元器件外观检测-迈恩威按需研发定制-电子元器件外观检测

元器件外观检测技术的主要特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。2.快速便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

电测不可以替代元器件外观检测，AOI检测在过程管理中充分发挥主导作用。先，电检测的模貝和工装夹具十分价格昂贵，一般每一个批号的PCB都需要做一套模貝和工装夹具，假如生产制造大批量大的印刷线路板还能够接纳好几套模貝的运用，但假如对PCB路线开展事后调节或改动，全套模貝和工装夹具都需要再次制做。次之，伴随着PCB的叠加层数愈来愈多，假如每一层都需要电测得话，模貝和工装夹具也是必须多倍的提升。

元器件外观检测基本原理是选用拍摄技术性将被检验物件的反射面光照强度以化的灰度值輸出，根据与规范图象的灰度值开展较为，剖析判断缺点并开展归类的全过程。AOI检测技术性应时而生的情况是电子元器件处理速度与精细化管理水平高，检验速度率高些，检验的发展趋势要求。在商品历经SMT贴片、软件、波峰焊机以后，开展元器件外观检测检测，在SMT加工工艺全过程的终流程开展查验，它是现阶段AOI时兴的挑选，由于这一部位可发觉所有的安装不正确。回流焊炉后查验给予高宽比的安全系数，因为它鉴别由助焊膏包装印刷、元器件贴片和流回全过程造成的不正确。