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磁芯外观自动检测的适应性怎么样？

磁芯外观自动检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。

磁芯外观自动检测错判的原因有哪些？

磁芯外观自动检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，磁芯外观自动检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。

磁芯外观自动检测的效率怎么样？

伴随着电子器件产业链的迅猛发展，电子器件制造企业的生产率，品质管理流程和成本费多少决策着公司的竞争能力，也决策着公司获得顾客订单信息的工作能力。电子设备的高宽比一体化，贴片式元器件的规格及PCBA板的相对密度做到了的水平，商品升级换代的速率也变的越来越快，多机型，小批量生产，经常换线愈来愈挑戰加工厂的生产制造工作能力。快速smt贴片机等机器设备提高了加工厂的生产量，可是在SMT首样确定阶段，大部分加工厂却仍然滞留在十分落伍的人力确定环节，殊不知应用一台自动化技术的磁芯外观自动检测能够 为加工厂提升许多率。